Candence软件旗下Orcad配置物料数据库时主要分为四大步骤：

1.创建access物料数据库表格文件；

2.创建Orcad.olb原理图封装与PCB封装数据库文件；

3.Orcad软件下配置ODBC数据源；

4.原理图封装与PCB封装的路径设置。

而步骤三和步骤四在配置时经常会出现问题，导致配置好后，元件原理图封装放置不出来，现特别讲解下，步骤三和步骤四的配置清晰方法。

一.创建.mdb数据源的联系

1.创建mdb数据源，在控制面板-管理工具-ODBC Data Sources (32-bit)-系统用户DSN-添加-microsoft access driver(*.mdb)，点击进去后，选择好所建立的.mdb的access数据文件，按照图示命名后确定。

二.Orcad下开始配置ODBC数据文件

1.打开Orcad软件任意.DSN文件，在option工具上选择CIS Configuration选项，然后选择New-下一步-点击FHB-ODBC数据源（此数据源就是上一步所创建的.MDB数据源）-下一步；

2.进入到Tables界面-把白色框全部✔选中-下一步（此步骤时选择所需要的物料数据源，后面放置元件封装时，都是所对应的）；

3.进入到Part_Number和Value界面-默认直接下一步直到最后；

4.进入到Part_type和Schematic_part界面-在Part_Type下选择select table property的白色框里的Part Reference-然后下一步直到最后(此处的作用主要时选择原理图封装的位号，如电阻的位号为R，电容为C，电感为L等，选择好后，放置就可以自动编号）

5.进入到PCB_Footprint和pspice_model选择界面，选择PCB_Footprint下面的白色框，打上✔。下面的pspice_model的白色方框，不要打✔。然后下一步直至最后（此处是选择物料的PCB封装，导出网表时，封装一一对应）

6.进入到元件属性到设计转换的选择界面，在transfer to design一栏中，把白色的框全部✔，其中Schematic part这个方框选不中，没关系，不用选，因为数据源没这个表头。然后下一步直到最后（如果不明白什么意思，可以看看上面的英文，看不懂的用翻译，不要装B去理解哈！！！）
7.进入到internet组件辅助特性选择界面，这里我们不需要这个功能，可选择NO ICA Properties前面的方框-下一步；r然后

8.进入到元件的浏览属性界面，将元件的属性框全部打✔，然后下一步。（此功能是便于导出BOM的时候到时可以将元件的属性全部导出来，可清楚浏览。）

9.进入Visiblity属性选择界面，这里我们都不选，直接默认进入下一步；
10.进入到Keyed prop具体erties 键控属性界面，依然方框全部打✔，然后选择finish;（此界面的功能，我也没明白是啥功能
，看上面的英文应该是选择搜索元件的功能，以value属性为准）

10.点击finish后来到了显示选择面板功能列表，可以默认（此处有很大的功能，比如新添加特别元件时，不用重新去配.mdb数据源，直接在这里面选择，还有元件的特性属性显示等功能，有兴趣可以好好的研究下），选择确定，然后选择NO，然后另存.DBC到指定的文件夹，可以随便命名，然后选择OK

二.原理图封装和PCB封装路径设置。

1.拷贝CIS下面的og的Capture.ini路径位置然后打开，进入路径选择文件

2.进入INI文件后，开头这里只的意思是上面建立的.dbc文件的选择，这里显示是666.DBC，说明每有问题，至于下面的456.DBC不用管，是因为我配了两个数据库。

3.在[Footprint Viewer Type]这一栏是选择PCB封装的路径，如果准备好PCB封装，可以选择路径到这里。这里默认的是Cadence自带的PCB封装路径，这里其实可以不用管，因为我们需要原理图封装的路径，并不影响导出网表。可以让他默认；

4.拉到最下面，这里有个[Symbol Selector Configured Libraries]和[Part Selector Configured Libraries]这两个地方就是原理图封装的选择路径。将所放置的原理图路径选择到这两个里来，然后保存。

5.进入Orcad,随便打开一个.DSN文件，电脑切换英文打字，然后按字母“Z"或者右键选择“place database part” 就会进入元件选择的数据库。

6.配置过程中，发现元件爆红，放置不出，可以参考文件“CIS数据库常见问题解决方法”去进行查找原因。